Iz fizičke perspektive, osnovna razlika između dvije laži u ambalaži. Cob Light izvori koriste model "Multi - integracije čipa", sa desetak ili čak stotinama mikrona {{2} mikrofona koji se divljaju direktno na supstrat koristeći eutektičku tehnologiju vezanja. Površina se zatim prekriva slojem fluorescentnog ljepila za postizanje svjetlosnog miješanja. Ova struktura eliminira nosače i zlatne žice potrebne za tradicionalne LED diode, smanjujući toplinsku otpornost za preko 40%. Izvještaj o industriji ukazuje da je tipična toplotna otpornost kapljeg modula 1,5 stepeni / w, dok je SMD LED modul ekvivalentne snage dostići 3 stepena / w.
LED izvori svjetla, s druge strane, održavaju svoju "individualnu" prirodu. Svaki LED podvrgava kompletan postupak pakiranja, uključujući i lijepljenje za die i ljepilo, prije nego što se ponovno sastavlja na PCB-u. Iako ova struktura povećava složenost procesa, nudi poboljšanu modularnost, poput sposobnosti fleksibilno podešavanja temperature boje i svjetlinu svake LED.